本文论述了大规模集成电路制造设备关键技术之一的激光测长定位补偿技术中，如何解决由温度、压强、湿度等因素造成激光测长定位中的误差，并定量的分析给予补偿。激光当量为λ／３２时，工作台的重复精度可达±０．２μｍ。