阐述如何在基于ARM的嵌入式设备上移植支持IPv6协议栈的Linux操作系统;重新编译Linux的网络相关工具程序,使之能在移植的操作系统上运行;通过隧道方式,将嵌入式设备接入IPv6网络.

以α,ω-二羟基聚二甲基硅氧烷为基础聚合物、纳米碳酸钙为补强填料、烷基三甲氧基硅烷为交联剂,添加催化剂和硅烷偶联剂制得脱醇型室温硫化有机硅密封胶,探讨了交联剂种类和复配质量比对有机硅密封胶性能的影响。结果表明:采用单一品种烷基三甲氧基硅烷作交联剂时,随着链烷基长度的增加(甲基<丙基<辛基),有机硅密封胶的表干时间由37 min延长到60 min,挤出性由20 g/min降至9.8 g/min,72 h硫化深度由3.9 mm增加到5.5 mm,邵尔C硬度由26度降至22度,拉伸强度由2.13 MPa升至2.36 MPa后降至1.95 MPa,拉断伸长率由346%升至615%后降至583%,100%定伸模量由0.71 MPa降至0.4 MPa,拉伸粘接强度由1.14 MPa升至1.24 MPa后降至0.99 MPa;采用甲基三甲氧基硅烷和辛基三甲氧基硅烷复配的交联剂时,随着复配交联剂中辛基三甲氧基硅烷质量分数从20%增加到80%,有机硅密封胶的72 h硫化深度从4.0 mm增加到5....