应用微流控技术有望解决于小体积细胞的低温保护剂(CPAs)处理问题,但现有的扩散式和透析式微流控芯片普遍存在传质效率过低的问题。这里提出一种新的膜式微流控系统,通过采用高通性的微滤膜和延长的微流道实现强化的跨膜对流传质。实验结果表明所设计的芯片在处理过程中产生了自发的“浓缩-稀释”效应,有效地提高了处理效率;含有10%DMSO的溶液在60ml/h速率下单次通过芯片后CPA去除率可达93%,而且在芯片中溶液浓度变化平缓可控,从而提供了一种理想的CPA处理方案。

为了克服游离磨粒抛光的随机性、磨料浪费以及产生的水合层等问题,提出了一种无水环境下熔融石英玻璃固结磨粒抛光技术。研究实现了稳定的抛光轮烧结工艺,并应用于熔融石英玻璃抛光加工,通过对加工产物和抛光轮粉末进行EDS能谱分析和XRD衍射分析,从微观上初步阐述了固结磨粒抛光的去除机理;从宏观上探索压力和转速对去除效率和表面粗糙度的影响。实验结果表明：加工过程中,在法向力和剪切力作用下,CeO2磨粒和熔融石英发生化学反应,CeO2将SiO2带出玻璃,实现材料去除;同时,压力和转速对加工效率影响并不遵循Preston公式,温升和排屑成为决定去除效率的关键。