建构了电路板锡膏的三维测量系统，实现了印刷锡膏均匀性参数的获取，从而达到对表面贴装质量进行监控和评价的目的．该系统基于线结构光测量原理，借助扫描技术实现三维轮廓测量．利用Tsai的径向排列约束法标定摄像机参数，由特制的棱角标定块实现光平面参数的标定．提出了电路板基层面自动确定方法，即根据图像特性实现锡膏和基层面的分离；并采用主元素分析法进行平面拟合，实现锡膏均匀性参数的计算和统计．采用该实验设备在半导体生产线上进行了大量测量，实验结果表明该系统操作简单、稳定可靠．

大型薄壁构件在位检测是保障大型薄壁构件制造精度的重要手段，进而也是提高产品质量和安全性的重要方法。应用双目结构光技术实现大型薄壁构件的在位检测，将双目测量与多频多相结构光测量相结合，通过选择基准面的方式间接测量薄壁结构壁厚，利用坐标转换将点云转换到转台坐标系，结合数控机床转角信息完成数据拼合，规划测量与加工流程，完成整个在位测量系统的设计与应用。实验结果表明该技术在大型薄壁构件在位检测方面有很大的提高和很好的效果。