采用6 SigmaET模块对某设备进行热仿真分析,对其在55℃高温环境时,标配与满配状况以及对芯片等进行热仿真分析,比较两种情况下高温元器件是否存在不同,芯片最高温度的位置,从而对高温元器件进行重点跟踪和观察。