电路板手工制作过程中人工钻孔定位准确度要求高、耗时长、危险系数高,为解决这一问题需要机器代替人工自动钻孔。设计一套基于机器视觉的电路板自动钻孔系统。系统通过机器视觉进行电路板的图像采集,经过灰度处理、图像滤波及二值化、边缘检测等预处理后得到电路板线路边缘的图片,利用霍夫变换进行圆孔位置识别与定位,采用遗传算法对加工路径进行优化,通过C#语言编写控制机器程序,实现自动钻孔。实验结果表明:该自动钻孔系统能够准确、快速地进行电路板自动钻孔,大幅度提高了钻孔的效率和安全性。

旨在探究轴承套键槽的加工工艺方案,以轴承套键槽为研究对象,设计单因素和多因素正交实验,使用五轴联动加工中心进行切削加工试验研究。研究结果表明：随着切削速度的增大在X,Y,Z 3个方向上的切削力是先增大后减小的;切削速度对表面粗糙度的影响大体上也是随着切削速度的增大表面粗糙度减小,当切削速度为300m/min时切削力达到最大值;切削深度和每齿进给量对表面粗糙度的影响成正比关系;四因素对表面粗糙度的影响规律与Y向和Z向切削力的影响规律一致,所选出的最优方案也与Y向切削力表现出较高的一致性。因此轴承套键槽的加工工艺方案选择为A3、B1、C2、D2。