针对某炼钢厂150 t精炼钢水包扩容到165 t后的初步设计超重问题,采用热机耦合有限元方法,考虑吊运、底部坐包和耳轴箱坐包3种工况,计算了初步设计钢包的温度场和热机耦合应力场。依据计算结果,进行了3轮减重优化分析。在每一轮分析中,根据耦合应力和温度分布分析结果,逐步优化钢包结构和尺寸。最终,使钢包外璧最高温度控制在340℃以下,最大耦合应力控制在265 MPa以下,耐火层最大耦合应力控制在20 MPa以下。通过选用高强度、抗热蠕变钢材制造钢包结构,使用减重优化设计降低钢包质量10.2 t,满足了不改造或更换吊运装置和钢水加盖机构的要求,现场运行良好。该研究为提高钢包扩容能力的相关技术水平提供了重要的依据。

对磁制冷中的关键部件主动式磁蓄冷器(AMR)的漏热进行了数值计算,得到了漏热的组成关系,发现沿径向的热传导影响最大.如果能够有效减少AMR与磁体的接触面积或者做好径向外侧的绝热,则该系统的漏热问题将显著减少.

微压印是制造聚合物微流控芯片的主要技术之一,其加工过程中的工艺参数对聚合物微流控芯片成型质量具有重要影响.在聚合物微流控芯片压印成型机理研究基础上,对其压印过程中的热传导进行分析,建立了多层材料一维热传导的模型,并用有限元法进行温度响应求解,进而可获得压印加热时间等工艺参数.

介绍了脉冲加热红外无损检测的原理及其数学分析的方法. 提出了实验中求解缺陷深度的方法以及用有限元的方法求解热传导的偏微分方程, 并进行了模拟仿真.

目前研制的基于体硅工艺的微加速度计存在着启动时间较长,启动漂移量较大的问题,难以满足某些需要快速启动的应用。为了减少微加速度计的启动时间,对微加速度计的启动漂移特性进行了研究。分析了启动过程中微加速度计表芯自身发热,驱动和检测电路的发热的热传导和电路参数漂移的影响,并建立了包括电路的微加速度计有限元模型进行热仿真分析,为了验证分析的结果设计了内嵌热敏电阻的微加速度计,最后通过一系列的实验验证了微加速度计启动漂移主要是由于电路发热热传导和时间漂移共同作用所致。

研究了1．2Mw大功率电子加速器引出窗钛膜受力状况，确定其工作温度必须控制在150℃以内。此温度下，热传导和热辐射的散热作用可以忽略，强迫风冷是唯一的散热途径。用流体模拟计算软件分析了钛膜冷却效果与出口风速和距离之间的关系，分析回流区的存在及其影响，并对引出窗结构做了初步优化。模拟了附加隔离窗形成的封闭空间对引出窗风冷的影响，模拟结果为：提出的非均布扫描方式可以将引出窗输出能力提升76％。

本文阐述了用FD-TC-B型导热系数测定仪,采用稳态法测定不良导体的导热系数时环境温度、工作温度以及待测样品与散热盘、加热盘间的距离对不良导体导热系数值的影响。通过实验测定和计算我们可以知道,在实验中待测样品的导热系数值会随环境温度的变化而发生微小的变化;待测样品的导热系数值受工作温度的影响很小;随着待测样品与散热盘、加热盘间的距离的增大,样品的导热系数值会逐渐变小。

该文基于Hypneu仿真软件,对某型飞机液压系统在典型飞行剖面下的主要温度性能进行热仿真,并于试验台实测结果进行对比,结果表明实验结果与仿真结果接近,该仿真方法可为相关液压系统热分析工作提供参考。

介绍了APG冷板的结构形式，分析了不同热导率的石墨对APG冷板热导率的影响，最后给出APG冷板选用不同热导率的石墨材料的建议。

研究磁流变阻尼器温升理论模型，为分析和改进阻尼器温度特性做铺垫。在分析磁流变阻尼器温升原理的基础上，提出两种大振幅正弦激励作用下磁流变阻尼器的温升理论模型：一种以阻尼器中的磁流变液为研究对象，根据简化的流体单元一维传热模型而建立，该模型适合筒壁较厚的磁流变阻尼器，且估算温度比实际值高；另一种以磁流变阻尼器整体为研究对象，采用集总参数法（Lumpedparametermethod）而建立，该模型估算温度比实际值低。两种理论模型能预测磁流变阻尼器内部温度随时间的变化范围，并通过试验验证实测温度位于这两种理论模型所确定的温度范围内。实际应用中，根据磁流变阻尼器的结构尺寸来选用合适的理论模型进行分析，也可通过对两种理论模型的温度解进行加权平均来求得精确的温度解。