导热垫片是连接元器件与散热器的关键部分,正确地选用导热垫可保证元器件长期稳定的工作。文中对导热垫选用方法进行了论述,并对导热垫在使用过程中应注意的问题进行了测试、分析和仿真,为导热垫的选用提供了建议。

为了深入研究液冷机载电子设备的凝露问题,从凝露定义、形成条件入手,分析了机载电子设备在典型环境试验条件产生凝露的可能性。对液冷模块、高低温箱中产生凝露的条件进行了详细分析,为有针对性地开展防凝露或排水设计提供参考。

现阶段结构可靠性的工作主要包括结构可靠性设计、结构可靠性仿真和分析、整机可靠性试验等,设计奠定了可靠性的基础。可靠性仿真工作就是通过仿真建模,查找设计中存在的薄弱位置,通过修改模型,达到提高结构可靠性的目的。可靠性试验验证是可靠性量化的有效途径。通过全流程质量控制,可以有效提高设计产品的可靠性。

热界面材料广泛地应用于电子设备中,用来降低发热元器件和散热冷板之间的热阻,起到加强散热的作用.电子设备热设计中非常重要的一个环节就是热界面材料,文中重点研究热界面材料的设计要点和设计方法.