分析了阳极键合工艺的原理及其工艺条件对CMOS电路的影响,并通过理论分析和实验研究了单片集成MEMS中的两种阳极键合方法:对于玻璃在硅片上方的键合方式,通过在电路部分上方玻璃上腐蚀一定深度的腔及用氮化硅层保护电路可以在很大程度上减轻阳极键合工艺的影响;而玻璃在硅片下方的键合方式,硅片上的电路几乎不受阳极键合工艺的影响,两种方法各有优缺点.

针对摇臂类零件形状不规则、不易装夹、工序繁琐、质量不稳定等问题,设计出新型快速回转夹具,通过旋转夹具一次装夹可以加工4个面,并可根据需要更换夹具体实现快速换产。

针对形状不规则的模锻件毛坯基准不易创建的问题,通过设计随形夹具,实现高效加工,保证产品质量。同时将随形夹具的设计原理作为一种理论,应用到更多模锻件毛坯的设计中去。