介绍了Si衬底功率型GaN基LED芯片和封装制造技术,分析了Si衬底功率型GaN基LED芯片制造和封装工艺及关键技术,提供了产品测试数据。Si衬底LED芯片制备采用上下电极垂直结构与Ag反射镜工艺,封装采用仿流明大功率封装,封装后白光LED光通量达80 lm,光效达70 lm/W,产品已达商品化。与蓝宝石和SiC衬底技术路线相比,Si衬底LED芯片具有原创技术产权,可销往任何国家而不受国际专利的限制。产品抗静电性能好,寿命长,可承受的电流密度高,具有单引线垂直结构,器件封装工艺简单,而且生产效率高,成本低廉。其应用前景广阔,是值得大力发展的一门新技术。

将确保装配和确保制造的设计理念引入到光通信产品开发和生产中，从能否方便地满足保偏双光纤准直器的低插入损耗和高回波损耗的检测指标出发，研究了保偏双光纤准直器的合理结构和装配工艺，提出了基于可检测性的设计理念的保偏双光纤准直器的精密封装技术。该方法已在批量生产实践中应用，提高了生产效率，保证了产品的合格率。

MEMS是微电子和微机械的集成体 ,目前制备 MEMS的材料和工艺等得到很大发展 ,但其研究理论尚不成熟。本文综述了当前制备 MEMS的几个重要步骤 (即设计、材料选择、加工、封装以及测试 )的发展水平和存在问题 ;并总结了 MEMS应用的最新进展和未来前景

在压力传感器应用领域,压阻式传感器的发展是当今最为迅速的。而面对日益巨大的市场价值,传感器的制作工艺变得尤其重要。压力传感器的结构设计和制作工艺对传感头的封装、密封尤为重要。该文介绍了一种名叫“金属流”的新型密封承压方式,具有许多优势应用于压阻式压力传感器,也适合推广到其他应用领域。

介绍了真空吸附的工作原理,阐述了划片机双真空吸附功能的实现过程,描述了气路设计方案、真空发生器的选取及具体执行气路的结构设计,可为仪器设计人员提供参考.

AMESim 是由法国 Imagine 公司推出的高性能建模、仿真和动态分析软件。 以 PDF(伪微分反馈)模块参数优化为例，介绍了运用 AMESim 实现电液位置伺服系统的仿真及优化设计方法。 首先利用 AMESim 的超级元件功能封装PDF 控制模块，利用 AMESim 的参数优化功能对 PDF 参数进行优化，对优化前后液压位置服系统进行仿真、比较，对基于 PDF 控制的液压系统参数发生变化的情况做了仿真。