为了精确表征电主轴运转过程中的热态特性,综合考虑热诱导预紧力与黏温效应的影响,建立了新的轴承生热动态模型,在热边界条件引入接触热阻的基础上,采用有限元方法得到主轴系统稳态温度场分布,并分析了主要因素对电主轴热态特性的影响。计算结果表明接触热阻的存在使主轴系统整体温度梯度增加,比没有考虑接触热阻时的温升高;温升引起的热变形,不仅生成了热诱导预紧力而且增加了轴承的温升;为了降低轴承产热,低转速下应选用高粘度润滑油,低转速下应选用高粘度润滑油。

针对角接触球轴承的滚动体与内、外圈之间的不完全接触而引起的接触热阻,以赫兹接触理论为依据,结合宏观接触区域热阻的计算方法,提出了不同温升下滚动体与内、外滚道之间接触热阻的理论计算方法。分析了不同温升对轴承接触角、滚动体所受法向载荷、接触区域的长半轴和短半轴、接触面积以及内部接触热阻的影响。结果表明在同一轴向载荷作用下的角接触球轴承,随着工作温度的升高,接触角减小,滚动体所受法向载荷增加,接触区域的长半轴和短半轴均变大,接触面积增大,轴承滚动体与内圈和外圈的接触热阻均变小,轴承内部总接触热阻也变小。并且通过试验验证了该方法的有效性。

在加固计算机热设计中,接触热阻直接影响着热传导结构的导热效率,尤其是发热芯片和冷板之间的接触热阻,造成芯片和冷板之间存在较大温差。通常在发热芯片和冷板之间填充导热介质的方式降低导热接触面的接触热阻,提高热源的一级导热效率。通过分析接触热阻的存在机理和影响因素,给出了工程实际中的降低接触热阻的方法措施。并针对相变导热膏、导热衬垫、石墨和铟箔等应用普遍的导热介质,依据工程应用经验,给出了各导热介质的性能指标、应用场合和优缺点。通过对各降低接触热阻措施效果的数值分析对比,得出了在加固计算机热设计中降低接触热阻的性能差异,对于工程设计应用具有普遍性的指导意义。

本文介绍了低温真空下固体界面间的接触热阻机理，重点介绍一种采用双热流计法既能精确测量圆柱型又能测量薄片型试样间接触热阻的装置，该装置还能同时测量材料的热导率。同时，文中给出一些材料在低温真空下的接触热阻值。

建立氯化钙-氨吸附式制冷单管吸附床传热传质模型,采用数值方法对该模型进行了求解,得出不同工况下的温度场,讨论了吸附床的有效导热系数、接触热阻、流体传热系数等对解吸量及制冷功率的影响.结果表明,提高吸附床导热有效导热系数,减小接触热阻可有效地改善吸附床的性能,为吸附床的优化设计提供了依据.

在传统M-B接触模型的基础上,利用三维分形理论,推导三维分形结合面的接触模型,并建立了三维分形接触热导模型。通过仿真分析揭示了法向载荷、分形维数、分形尺度参数、材料特性参数及各参数的耦合对接触热导的影响。仿真结果表明接触热导与法向载荷呈正相关,当2.1≤D≤2.4时,两者存在非线性关系,当2.5≤D≤2.9时,两者趋于线性关系;当2.0

关键词： 分形理论 接触热导模型 接触热阻 材料特性参数 分形参数 数值仿真 点击下载

通过对电子设备模块内芯片的传热路径分析，建立了模块结构件与机箱导轨接触热阻测试系统，测量并计算出模块结构件与机箱导轨之间的接触热阻，并且得出在工程实际中6061铝合金固体一固体界面间接触热阻与模块功耗的关系，为后续设计计算、仿真提供了依据。

针对电子设备内热传递过程中存在的接触热阻问题,充分考虑了结构件材料的热和力学性能参数、间隙介质的热参数、气压（环境压力）、接触表面特征参数、加载压力、材料微硬度等众多因素的影响,依据非完全贴合表面的接触热阻模型进行计算分析。并重点分析了外界加载压力和表面粗糙度对该接触热阻值的影响,为电子设备结构的热传递优化提供理论基础。

在自然散热的电子设备热仿真设计中,往往忽略了机箱导轨与模块冷板之间的接触热阻。文中通过不完全贴合接触面热阻预计模型对电子设备内导轨和冷板之间的热阻值进行计算,然后在热仿真分析中添加该接触热阻值,通过对比测试板上温度、传统仿真温度值、试验测试温度值进行对比,进而分析接触热阻对电子设备热仿真的影响情况，

利用ANSYS对Mosfet功率管和散热片的接触热阻进行有限元分析提出了一种表面粗糙度的模拟方法对接触热阻的主要影响因素-表面粗糙度进行了深入的仿真分析研究得出了接触热阻与粗糙度各因素的关系并对其他影响接触热阻的因素进行了分析。