某机载电子设备的减振加固改进设计

简介

某机载电子设备在振动试验中出现信号异常,经检查及分析,最终定位于设备内部接口板上的FPGA管脚因过大振动响应发生了疲劳破坏。针对该故障,提出了两种减振加固改进设计方案,这两种方案有效减小了PCB的形变,降低了FPGA附近的振动量值,并最终通过了耐久振动和冲击试验验证,为类似产品设计提供了参考,具有较高的工程应用价值。