基于GRA微细铣削单晶硅工艺参数优化及试验研究

简介

为满足实际应用中对单晶硅微槽底部的表面粗糙度、上口尺寸精度以及材料去除率的需求,选择微细铣削的加工方法,并利用灰色关联度分析法对以上3种评价指标进行参数优化。通过设计正交试验获得评价指标的预测值,并分析了各个指标与工艺参数之间的关系;运用灰色关联法计算试验序列中各评价指标的灰色关联系数,并对各个试验序列的灰色关联度进行了排序,从而得到了最佳的工艺参数组合,并通过多次试验来验证其可行性,加工出了表面粗糙度为71.2 nm的微槽,提高其加工质量与加工精度。