为使相机检校过程简单化，本文提出一种分步骤的相机检校方法。即基于延伸焦点的原理标定相机的主点；基于直线求解影像几何畸变系数；对影像进行畸变改正后，利用简单的三角形相似原理，求解相机的主距。

UG作为一款高端的CAD/CAM软件,在实际加工中有着广泛的应用.通过UGNX4.0自动编程的方式,在TK42200数控龙门铣镗床上加工压力容器上的关键件——锻管复合型面,生产效率高,加工质量好,生产成本低.该方法对其它复合型面的加工也有借鉴意义.

本研究通过建立气动冲击响应谱试验系统,实现了高量级冲击环境模拟,并借助高速摄影及图像分析测速技术,研究了气室压力、弹头速度、弹头质量与冲击谱型间的相互关系。结果表明,该系统可以较好的实现高量级冲击环境模拟;此外,研究表明,冲击气压可明显改变弹头冲击速度,进而改变冲击量级;同时,在一定气压下,不同质量的弹头会改变冲击谱型斜率。

销轴连接是液压支架结构件的主要连接形式,其可靠性对液压支架的正常使用具有重要影响。基于赫兹接触理论,建立销孔处接触应力理论模型;采用ADAMS对液压支架各结构件受力分析,得到销孔受力情况;基于有限元法分析销孔处接触应力、变形及塑性应变。结果表明:在顶梁扭转、底座扭转工况下,销轴连接接触应力超过材料的屈服极限,其接触应力分布结果具有较强的非线性;销孔应力主要集中在销孔前端接触部位,销孔塑性应变集中在销孔前端接触部位,表现

利用计算流体动力学（CFD）软件，按照现有的工艺参数对某管式等离子增强化学气相沉积（PECVD）设备腔体进行三维数值模拟分析，研究了不同流量下工艺参数下PECVD设备腔体内部流场的整体分布，并对石英片之间反应区域的速度分布进行详细分析，并提出了多孔结构在腔体内部的应用。计算结果表明该工艺参数下腔体内部整体流动稳定，生长区流速平缓对于薄膜生长非常有利，在反应腔前端加入多孔区有利于增加晶片间的流动扩散，提高薄膜沉积率。数值模拟仿真为PECVD设备制造提供一定的理论指导依据。

半导体器件追求大功率和体积小型化的同时,半导体芯片的散热成为制约其可靠性和稳定性的重因素,如果不能及时的将芯片产生的热量传导出去,会导致其性能下降,寿命缩短,甚至造成永久性破坏。设计的紫外LED水冷板散热模型,首先通过计算得出芯片温度的理论结果,再应用Fluent软件模拟分析水冷板芯片的温度场、板面温度和压降等重参数,最后计算和仿真结果相互验证。结果表明：该水冷板模型设计合理,能够满足半导体芯片的降温求,并且保证了芯片内部温度的均匀性,有利于半导体器件高效稳定的运行。

该文介绍了非晶成带机液位控制系统组成，分析非晶成带时影响液位的主要因素及控制难点，并提出相应的液位控制算法；试验结果证明该控制算法合适本系统，成带质量好，满足实际生产的要求。

考虑到客车传统冷却系统功率损失大、效率低等不足设计了一种电液混合驱动的冷却系统该系统可以更快速、有效地实现散热的目的.详细分析了冷却系统的结构原理、控制方式及冷却系统的匹配搭建了电液混合驱动冷却系统试验台对未来客车冷却系统的设计研究具有一定参考价值.

针对国内常用的六面顶金刚石压机,分析其停锤位和同步位位置控制特点及要求,建立比例节流阀控制非对称液压缸位置的数学模型,用PID对其进行校正,采用PID控制算法并利用simulink工具进行仿真,仿真结果满足实际工况要求.

文章对ADuC812和MCP2510的结构特性进行了分析.从硬件电路、软件结构方面提出了具有CAN总线的应用于液压系统的压力、流量、温度信号测量的智能仪表的设计方案.