就半导体制冷器对CPU等电子元件的降温效果进行了试验研究。通过模拟试验分别得到了CPU在传统风冷散热装置和接入半导体制冷片时的温度数据,并对比分析了CPU输入电压以及制冷片电压对降温效果的影响。结果显示,接入半导体制冷片后,CPU的工作温度大为降低,降温幅度达到15～25℃,可以很好地满足高频电子元件的温度要求;同时发现CPU的降温效果与制冷片电压并不成正比关系。

介绍了电子设备的循环式液体冷却系统的设计原理、元器件选型与模拟试验,根据设计指标,进行换热器设计、电气设计、元器件选型,完成了循环式液体冷却系统的设计制造,并经试验验证其设计的合理性,为其它相关设计提供了参考依据。

介绍了电子设备的循环式液体冷却系统的设计原理、元器件选型与模拟试验,根据设计指标,进行换热器设计、电气设计、元器件选型,完成了循环式液体冷却系统的设计制造,并经试验验证其设计的合理性,为其它相关设计提供了参考依据。

就半导体制冷器对CPU等电子元件的降温效果进行了试验研究。通过模拟试验分别得到了CPU在传统风冷散热装置和接入半导体制冷片时的温度数据,并对比分析了CPU输入电压以及制冷片电压对降温效果的影响。结果显示,接入半导体制冷片后,CPU的工作温度大为降低,降温幅度达到15～25℃,可以很好地满足高频电子元件的温度要求;同时发现CPU的降温效果与制冷片电压并不成正比关系。

针对目前舰船用冷水机组研制过程中存在的可靠性问题,从管理和设计的角度讨论了舰船用冷水机组可靠性的设计要求,以及提高冷水机组可靠性的基本方法。对组成冷水机组的主要部件及冷却水管路的可靠性进行了分析、设计。同时,辅以必要的三防处理技术,提高了冷水机组的可靠性和适应性。

由于船用冷却设备特殊的使用环境,使得其环境适应性问题比较突出。文中分析了机械环境、气候环境及电磁环境等因素对船用冷却设备性能和可靠性的影响,详细讨论了提高冷却设备环境适应性的措施,包括电磁兼容设计、三防设计、加固设计、隔振缓冲设计、弃件和腐蚀裕度设计等,整体提升船用冷却设备的质量及环境适应性。