半导体制冷片对电子元件降温效果的试验研究

简介

就半导体制冷器对CPU等电子元件的降温效果进行了试验研究。通过模拟试验分别得到了CPU在传统风冷散热装置和接入半导体制冷片时的温度数据,并对比分析了CPU输入电压以及制冷片电压对降温效果的影响。结果显示,接入半导体制冷片后,CPU的工作温度大为降低,降温幅度达到15～25℃,可以很好地满足高频电子元件的温度要求;同时发现CPU的降温效果与制冷片电压并不成正比关系。