针对石油连接器和及其组件高液压试验装置承压能力不足,以及试验装置内腔体积较小的问题,本文提出了仿真和实验验证相结合的方法,设计了高液压试验装置。首先利用三维软件建立高液压试验装置物理模型,并对其进行静力学结构仿真分析;然后结合装置内腔直径和内腔液压,计算出装置所需螺栓的规格和数量;最后对装置开展了50余次210MPa高液压试验,验证了该高液压试验装置的安全性与合理性。

对传统电子系统设计方法与现代电子系统设计方法进行了比较,引出了基于EDA技术的现场可编程门阵列(FPGA)电路,提出现场可编程门阵列(FPGA) 是近年来迅速发展的大规模可编程专用集成电路(ASIC),在数字系统设计和控制电路中越来越受到重视。介绍了这种电路的基本结构、性能特点、应用领域及使用中的注意事项。对基于EDA技术的FPGA进行了展望。指出EDA技术将是未来电子产品设计技术发展的主要方向。

近年来,平衡力式继电器以其负载体积比大,可靠性高,耐冲击、振动性强等特点,得到广泛应用。本文介绍了一种三组动合一组转换的平衡力式电磁继电器结构方案的设计和研制过程,阐述了研制中的技术难点和采用的关键技术。

硅铝合金以其良好的热物理性能和力学性能,是一种潜在的有广阔应用前景的电子封装材料。当前,硅铝合金材料开始替代可伐合金,应用于T/R组件壳体上,传统的可伐合金密封连接器与硅铝合金膨胀系数差异较大,焊接封装时会产生较大的应力,连接器容易出现玻璃开裂,导致组件密封性失效。硅铝合金密封连接器可解决壳体与连接器焊接不匹配问题,在密封连接器上采用硅铝合金替代可伐合金是当前研究的热点。本文主要对硅铝合金玻璃封接工艺进行研究,通过对硅铝合金新型玻璃封接材料以及低温封接玻璃的性能特点进行研究,确定了适合于微矩形硅铝合金密封连接器玻璃封接的材料组合,并确定硅铝合金玻璃封接工艺路线。

本文通过对器件盒上所用气密封连接器进行了氦气吸附问题研究。通过试验及分析证明了气密封连接器中所采用的绝缘材料对氦气的吸附性很小,在采用氦质谱背压检漏法对器件盒进行检漏时,其影响可以忽略,而真正影响检漏结果的是连接器所采用的具体结构形式。

本文通过对常用毫米波转接器的结构介绍,阐述了毫米波密封转接器的结构特点。同时介绍了毫米波密封转接器的设计原理、设计方法和产品的关键点。