本文介绍了一种高冲击指标的微型密封电磁继电器结构设计方案,通过对电磁系统的优化设计,理论计算及运用仿真软件Ansys对产品电磁系统进行了仿真分析,对微型电磁继电器的设计具有一定的指导意义。

本文通过采用玻璃封接一体成型的气密封转接部件,配合连接器主体,实现了110GHz毫米波信号由同轴向微带传输线的转换,满足了气密封的使用要求。通过同轴连接器的阻抗匹配及精密补偿技术,采用HFSS三维电磁场软件仿真优化、验证了连接器性能。过程中还研究了微型气密封转接部件的玻璃封接工艺技术,为其它类似高频率、气密封同轴连接器的研制奠定了基础。

矩形密封连接器一般作为关键零件,广泛用于模块密封和真空等环境。本文对其制备过程中的气泡、偏心、玻璃飞溅、石墨粘接和性能不良等常见的问题,进行较为详细的分析,并对其控制措施进行归纳总结。

不锈钢玻璃封接电连接器在经历-65~+200℃温度冲击后,密封失效。本文采用金相分析的方法,对比分析了温冲后漏率不合格连接器壳体材料和加工壳体用原材料金相组织。结果表明,原材料为热轧退火态,纵截面金相组织存在带状偏析,使得壳体材料在温度冲击时,发生了组织转变,造成温冲后漏率不合格。通过真空固溶处理,消除了壳体材料的带状偏析,化学成分趋于均匀,金相组织为奥氏体组织,温冲后壳体材料保持奥氏体组织,从而解决了连接器温冲后漏率不合格的问题。

密封性是继电器主要考核指标,影响密封性的主要因素有金属件与玻璃的封接质量、外壳与底座组焊接质量。底座组由金属底板-玻璃绝缘子-金属引出杆烧结而成,玻璃作为其中唯一的脆性材料,因此烧结后玻璃的质量对底座组的密封性和绝缘性能有决定性的影响。本文主要对影响底座组密封性的因素进行分析,优化烧结工艺,在微氧化气氛下使引出杆和底板与玻璃结合处形成一层氧化层,从而使玻璃在金属表面得到良好的润湿,有利填补玻璃和金属之间的缝隙,提高相互间的黏着力,从而提高底座组的密封性。

压力密封连接器是石油、勘探和深海作业中连接各类测试仪器、仪表等装备、设备的重要器件。与国外相比,我国高压力、高绝缘密封连接器的技术水平还相对较低,制约着连接器在该领域的应用。本文将阐述为某工程研制完成的一种高压力、高绝缘密封连接器主要设计、研制过程和关键技术难点。

随着户外工业产品不断向智能化发展,其内部核心控制系统对外部保护壳的防护要求也越来越高,户外电子设备对外部保护壳的防护等级基本都达到了IP68以上。文章讨论了电子设备结构设计中的防水密封的问题,结合实际设计实例对户外电子设备的防水结构设计进行了阐述。

本文对深水密封连接器密封壳体进行了受力分析,利用长圆筒、短圆筒和刚性圆筒三种计算模型壳体壁厚计算公式和密封端盖厚度计算公式,进行耐水压强度实例分析计算。该公式能够有效指导深水密封连接器在深水压力下壳体壁厚的设计分析计算。

本文主要介绍SMA反极性气密封射频同轴微带连接器的设计,在满足射频同轴连接器气密封和电性能指标的前提下,避免微放电效应的发生。

本文介绍了基于橡胶挤压密封技术的真空密封连接器的密封原理、结构形式及其性能。该类连接器具有耐环境、密封性能优异,成本低、质量稳定等特点。同时对O形密封圈的沟槽尺寸及失效模式作了介绍。