不锈钢玻璃封接电连接器在经历-65~+200℃温度冲击后,密封失效。本文采用金相分析的方法,对比分析了温冲后漏率不合格连接器壳体材料和加工壳体用原材料金相组织。结果表明,原材料为热轧退火态,纵截面金相组织存在带状偏析,使得壳体材料在温度冲击时,发生了组织转变,造成温冲后漏率不合格。通过真空固溶处理,消除了壳体材料的带状偏析,化学成分趋于均匀,金相组织为奥氏体组织,温冲后壳体材料保持奥氏体组织,从而解决了连接器温冲后漏率不合格的问题。

随着国内军用电连接器的不断发展,高性能玻璃封接电连接器的需求也在不断增加。玻璃密封电连接器因广泛应用于航空航天等重要领域的气密封场合,其性能非常关键。本文主要针对J30J系列产品阐述了玻璃与金属匹配封接流程中金属零件的净化、预氧化、封接及电镀四个关键工艺,分析了四个工艺中影响封接质量的不同因素,并列出了造成封接质量不足的常见问题及其解决措施,同时简单介绍了封接质量的评价指标,对如何得到优质封接接头具有一定的指导意义。