压差流阻测试装置研制及涂层减流阻作用研究
基于压差流阻测量原理,应用高精度压力传感器结合计算机辅助测试软件,研制出管路内壁涂层减阻性能测试装置,经过计算机仿真验证和实际使用验证,设计合理,适用于各种涂层减流阻性能评价,使用方便,测量精度高。通过改变流量和入口水压连续测量管路内部流体压力变化,试验研究了在管道内壁涂敷有机高分子材料(低表面能材料、环氧色漆)的减阻性能,发现低表面能涂层的减阻效果良好,可达21.7%,涂层的减阻原因在于其疏水性和对壁面粗糙度的减小作用。
面向聚合物微器件超声波精密封接的阵列微导能结构
为提高聚合物超声波精密封接的可控性,预防高温度场下聚合物的熔融流延影响封接界面质量和精度,提出了阵列式微导能结构。以聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微小管道的封接为实验对象,研究了阵列微导能结构的尺度对超声波封接过程的影响;采用热压成型工艺在被封接表面制作了5组不同高度的微结构。采用基于声波传递效率反馈的超声波精密封接方式,对超声波作用下聚合物界面的润湿行为进行了观察分析,讨论了结构尺度对超声波封接质量的影响。结果表明,随着微结构尺寸的增大,实现完全联接需要的超声波能量呈递增的趋势。该种微导能结构有效控制了聚合物熔融流延,获得了均一的封接面,可实现高质量精密封接。
浅谈烧结工艺对底座组密封性提升的影响
密封性是继电器主要考核指标,影响密封性的主要因素有金属件与玻璃的封接质量、外壳与底座组焊接质量。底座组由金属底板-玻璃绝缘子-金属引出杆烧结而成,玻璃作为其中唯一的脆性材料,因此烧结后玻璃的质量对底座组的密封性和绝缘性能有决定性的影响。本文主要对影响底座组密封性的因素进行分析,优化烧结工艺,在微氧化气氛下使引出杆和底板与玻璃结合处形成一层氧化层,从而使玻璃在金属表面得到良好的润湿,有利填补玻璃和金属之间的缝隙,提高相互间的黏着力,从而提高底座组的密封性。
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