利用有限元法对两个刚性小、形状不同且易变形的柔性件进行装配偏差分析。采用"6-2-1"定位方式对柔性件进行定位,通过影响系数法对柔性件装配偏差进行建模,分析在焊接装配中产生的偏差。结合有限元软件Workbench和MATLAB进行仿真计算,与CATIA TAA分析结果进行对比。研究结果表明薄板A中测量点偏差的分析结果与CATIA TAA仿真结果存在偏差,而薄板B中测量值与CATIA TAA仿真结果基本相同,验证了分析结果的有效性,为产品分析提供了方便。最后,研究了焊接点个数对柔性件装配偏差的影响,得出柔性件装配偏差随着焊接点个数的增加呈先减小、后增加的趋势。

硬度综合反映了材料的弹性、塑性等一系列物理性能，是材料力学性能的一个重要参数。传统硬度测试技术在微纳米尺度已不再适用。本文介绍了微纳米尺度硬度的静态和动态测试机理，分析了纳米硬度计的测试特点，并对测量误差产生的可能原因做了说明。最后简要分析了微纳米硬度测试技术的发展趋势。

扫描探针显微镜（SPM）作为高精度显微工具的同时，还可以作为加工工具对样品表面进行刻蚀加工。扫描探针刻蚀加工技术（SPL）近年来发展迅速。本文综述了基于SPM的扫描探针机械刻蚀技术，并介绍了DPN技术的机理及最新研究进展。

用原子力显微镜(AFM)纳米压痕方法结合扫描力显微镜技术,表征类金刚石(DLC)膜,金块Au,单晶硅Si的纳米硬度.用能量密度理论解释基于AFM压痕技术测定纳米硬度的机理,给出AFM纳米压痕的能量平衡方程.对DLC膜,金块,单晶硅进行纳米压痕试验,表明在同样载荷下,不同材料的压痕深度是不相同的.DLC膜具有较高的抗压性能,Si其次,Au的抗压性能最低.通过曲线拟合技术,定量给出金块的纳米硬度分析模型:H=(2.83/Df)+2.86.

微摩擦热实验比较复杂，现有实验条件还难以对其进行较为深入的研究。采用有限元数值方法模拟硅材料微机电器件表面镀Si—DLC膜前后的弹塑性接触及摩擦热分布的性能。用Ansys10．0建立弹塑性接触和摩擦热分析的有限元几何模型，分析弹性阶段和弹塑性阶段各参数与接触性能之间的规律、摩擦热及热耦合应力的分布规律。研究结果表明：硅表面镀上一层Si—DLC膜后，其抵抗外力变形能力和抗磨性得到很大的提高，而且摩擦热引起的升温和热耦合应力大大降低。

在Si（100）基片上制备了十八烷基三氯硅烷（OTS）分子润滑膜，并用原子力显微镜（AFM）对比研究了施加OTS膜前后的硅表面的粘附、摩擦磨损性能。试验考虑了相对湿度和扫描速度对粘附、摩擦性能的影响。结果表明，相对于硅构件来讲，OTS膜表面粘附力较小，具有较小的摩擦因数，呈现较好的润滑性能；硅构件受湿度变化的影响比OTS膜明显。微构件的摩擦性能由于水合化学作用生成Si（OH）。润滑膜，使得其受相互间运动速度影响很大。OTS膜不仅是一种耐磨性较好的润滑膜，而且有良好的稳定性。

基于MUMPS（Multi—User MEMS Processes：多用户三层多晶硅表面微加工工艺流程）表面微加工工艺。根据其工艺特征。建立工艺层库。利用Pro／PROGRAM。编写自动装配工艺层模型程序。通过自主开发的软件。将工艺层模型直接导入到MEMS版图器中。从而实现三维模型到二维版图的自动转换。

讨论了在大气环境或有液体的环境下,表面张力对微加工悬臂梁结构粘附的影响,以及真空条件下Casimir量子力对微机械薄膜微腔结构的稳定性和粘附的影响.建立了Casimir量子力作用下粘附问题的实际粗糙模型理论.对不同表面力作用下的抗粘附结构研究结果表明,微悬臂梁和薄膜微腔结构的稳定性和粘附与材料的弹性特性、材料的表面特性、结构的长度、厚度以及构件与基体之间的间隙有关,而与结构的宽度无关.给出了抗粘附结构参数设计的对数坐标图.

机架部件的稳定性是成纱质量的关键因素。通过ANSYS Workbench对细纱机机架进行模态分析和随机振动分析,得到机架的前8阶的振型以及随机振动位移响应值,并根据分析结果对机架部件作了适当改进并进行仿真分析。结果表明：机架的前3阶固有频率分别提高了27.7%、47.9%、23.6%;机架X、Y、Z方向瞬间增大峰值处的功率密度谱值分别减小了65.9%、41.8%、83.5%。该结果可为细纱机机架的结构优化设计提供参考。

随着微机电系统的发展微流动技术作为其重要的分支其研究越来越显得重要.文章主要对硅油在不同的微管内径下的流动规律进行了实验研究以探索微观领域和宏观领域的区别.本实验中采用的介质是高黏度的硅油微管内径分别为50 μm和100 μm管长为40 mm测量了硅油在该微管道中流动的流量和压力特性.在本实验条件下试验结果基本上与宏观流动特性相似流量和液体的压降呈线性关系N-S方程在此实验条件下仍可以适用.