通过电导率测试、硬度试验、偏光显微镜以及透射电镜的观察，研究不同冷轧变形量下AA3003铝合金在等温退火（350-500℃1过程中的析出行为及其对合金显微组织的影响。结果表明：随着变形量的增大，最佳析出温度明显地由高温向低温移动，降幅超过100℃；冷轧变形促进析出，且随退火温度的升高其促进析出的能力逐渐减弱；尤其在高温段（450、500℃）等温退火时，析出峰的移动以及再结晶的影响致使电导率曲线的位置随冷轧变形量的增大而出现上下波动的现象；析出粒子的形核位置也会受到再结晶的影响。

基于射频收发器CC1101，单片机（MCU）MSP430F149和DSPTMS320VC5509A，设计了一种无中心数字对讲机。详细介绍了系统的设计方案及各个模块的器件选型和电路设计，MCU部分的软件设计以及CC1101的编程要点。