半导体产业的发展直接带动芯片封装的技术进步,而传统的单缸注胶头模具也已经满足不了先进封装的要求,多缸注胶头模具应运而生。本文以SOT23制品塑模为例,谈谈多缸注胶头模具(MGP)结构与设计原理,从而推动集成电路模具发展。

<正> 在过去的35年中,电子技术发展十分迅猛.电子工业正凭借它的优势,从每18个月使一个微芯片上半导体管数翻一番的速度运行着,并引起了电子工业的革命.在一个邮票大小的范围内制造出数百万个微单元器件已引起手提电话和个人计算机等制造领域的极大兴趣.利用微电子材料和工艺,可构造出微梁、槽、齿轮、薄膜以及电机,微电机能用来驱动原子以及打开或关闭激励微流量液体的微阀.这些机械元件的大小要用微米来计算.并且象半导体工业一样,一次能制造出数百万个元件.

本文结合掩模缺陷自动检测系统的精密扫描工件台的特点,采用CAD技术对其动态特性进行实验模态分析,给出该系统的实验结果和识别的模态参数。

目前大多数IC卡水表是以传统的机械式水表为基表，加装电子控制器和电磁阀组成集售水、计量、控制于一体的智能型水表，通过电磁式电子取信装置将基表水轮的转动转换为脉冲信号，输入控制器。究竟每个脉冲等价于多少水量，须由标准的量器和脉冲仪测出基表通过一定水量（例如IOOL）时的脉冲数，将此脉冲数作为标准的“校表数”通过工控机写入控制器集成电路的芯片。这样控制器的计算就能与基表的通水量对应一致。

介绍以频差法为依据,应用超声波专用集成电路LM1812设计的一种超声波气体流量计.

一种用于微机械惯性传感器研制与开发的检测平台,介绍电容式惯性传感器微电容信号的检测原理、该系统的总体结构、各个组成部分的工作原理及自动检测方法.

随着功率电子技术的飞速发展,直流电机的功率驱动集成电路也越来越多,它们具有效率高、输出电流大、需要外接的元件少等特点.本文介绍SA60以及LMD18245这两种芯片的引脚功能、特点及其各自的应用.

介绍了全氟醚橡胶(FFKM)的化学结构和性能特点,以及国内外的生产概况。叙述了半导体行业中使用的全氟醚橡胶密封件的特性、技术要求,开发因素以及配方要求。分析了现有的市场产品以及全氟醚橡胶密封件的全面国产化的前景,总结了目前全面国产化存在的问题以及需要突破的技术难点。认为有国家支持,上下游产业的联合攻关,从密封件的原料配方制作、生产加工成形,多领域、多工况、多场景条件下的应用,到FFKM的自主生产,可逐步实行密封件各生产技术环节的实围,达到完全替代国外产品。

依据半导体集成电路制造技术及封装工艺要求讨论了模塑封装压机的结构特点及液压控制统应具备的性能.介绍、分析了两例模塑机液压系统设计.

介绍了运用PWM技术实现液压电梯的调速控制，主要包括两部分，一是用工控机发送PWM信号进行调速，二是手动PWM调速装置的设计。