密封机箱内电子元器件及热管冷却的热设计

简介

利用现代计算机辅助热设计和数值模拟热分析技术，对研制中的某便携式密封机热行为进行了数值模拟。获得了密封机箱内芯片等元器件的温度分布。计算结果表明，原设计导致芯片超温工作。采用热阻较小、传输效率高的热管传递热量，利用热传输对芯片进行冷却，得到了较好的冷却效果。并对散热器位置进行了分析。为优化和改善密封机箱的热设计提供了理论依据。