基于双串口单片机的大型筒类零件在机测量系统研究

简介

针对大型筒类零件形位误差测量中存在的问题，提出一种被测工件加工完成后保持不动，通过定位夹紧和测量装置围绕被测工件旋转的在机测量方法。采用双串目的单片机完成数据的检测和通讯，利用最小二乘法建立形位误差的评定模型，采用MCGS组态显示评定结果，能较好地满足该类零件的测量要求。