文摘相对于公式法，双标记法解决了焦距和焦点位移测量误差所带来的问题。但此方法在射线检测领域普及程度并不高，其中原因，首先是原理较复杂，针对性研究少，其次是测量精度没有被量化，可信度不高。本文从公式法入手，通过对原理公式的变化分析和线性化分析，明晰了双标记法缺陷深度定位原理，推导了缺陷深度定位公式，利用简化模型，对双标记法的定位精度做了进一步的分析与计算，最后针对具体,~,P-a-测物，测试验证了双标记法的计算公式和测量精度，用理论和实践证明了方法和精度的可靠性。关键词X射线，缺陷深度，定位精度

将梁结构剪切中性轴的概念推广至约束阻尼板结构中,提出了剪切中性面的概念。基于变形能原理,对板类约束阻尼结构的结构损耗因子进行层间厚度参数优化理论分析,并进行试验验证。结果表明,阻尼层较薄时,阻尼层厚度和约束层厚度的优化理论分析结果与试验数据变化趋势一致,表明了理论分析方法的合理性。

为了研究铺层区域变量对大展弦比机翼静气动弹性的影响,本文在考虑几何非线性影响下,依据有限元分析,研究了外翼段铺层区域的划分以及90°铺层角度的个数对大展弦比机翼静气动弹性特性的影响。结果表明,0°、±45°、90°混合铺层的铺设效果优于只有0°、±45°铺层的区域;机翼变形情况随着外翼段铺层区域的增大而减小,且减小斜率逐步增大;外翼段铺层区域固定时,增加90°铺层角度个数会有效减小机翼变形,且机翼变形情况与增加的个数基本呈现负相关关系,其个数在铺层设计中可能存在一个最佳取值或最优占比。

由于传统气密封装方法在封装的过程中会给电子器件带来不利的影响,本文基于银焊膏电流烧结快速互连技术,提出了一种新型的气密封装方法,可用于航天功率分立器件的密封。本文研究了通电过程中接头温度、微观形貌以及剪切强度的变化。在银焊膏电流烧结的过程中,随着有机物的去除,烧结银层升温速率急剧下降,并且最初被有机物分离的银颗粒逐渐相互接触。随着通电时间延长,烧结银接头越来越致密,伴随着接头强度的不断提高。最终获得的烧结银密封接头可以满足封装器件对气密性的要求。