织构和涂层改善表面黏附性能的试验研究

简介

通过电感耦合等离子体刻蚀技术和磁控溅射制膜技术制备了具有圆柱状织构和类金刚石DLC涂层的硅片样品,使用原子力显微镜和三维表面轮廓仪表征了样品表面的形貌特征,基于原子力显微镜并采用胶状探针考察了织构和涂层样品表面的黏附行为。结果表明织构化样品表面的黏附作用显著依赖于探针和样品表面之间的接触位置,且在织构间距相同时,织构直径越大,黏附力变化的偏差越大;圆柱状织构和DLC涂层均能减小硅片表面的黏附力,但圆柱状织构的减黏效果显著高于DLC涂层;表面织构和低表面能涂层的组合是减小黏附的推荐方式。