半导体颗粒整列的整列板运动振型分析

简介

针对制冷片中半导体颗粒的自动整齐排列问题,根据颗粒之间排列的间距和方向设计整列板上表面的凹槽,让半导体颗粒在整列板上运动并落入凹槽中,从而实现半导体颗粒的自动整齐排列。运用ADAMS软件建立半导体颗粒在整列板上的运动仿真模型,对整列板添加不同的运动振型,运用正交试验方法设计仿真方案,以半导体颗粒完成整列花费的时间为仿真指标,运行仿真并得出不同运动振型下的仿真结果。通过对仿真数据进行对比分析,找出适合半导体颗粒整列的最佳运动振型,为半导体颗粒自动化整列装置的设计提供参考依据。