随机激励下插装型电子元器件引脚振动应力分析

简介

以机载电子设备中广泛应用的双引脚插装型电子元器件为研究对象,研究了元器件引脚在随机激励下的各内力分量以及弯曲应力的分布规律。在此基础上讨论了引脚高度、引脚截面直径以及引脚弯折半径等设计参数和结构最大弯曲应力之间的关系。分析结果表明：电阻引脚截面直径与引脚弯曲应力呈现非线性减小;而随着电阻引脚高度的增加,引脚弯曲应力线性减小;随着引脚弯曲半径增加,弯曲应力线性增大。文中的分析为合理选择引脚结构设计参数,减少引脚应力集中,提高引脚寿命提供了重要参考。