基于半导体封装的数据采集系统的设计
版权信息:站内文章仅供学习与参考,如触及到您的版权信息,请与本站联系。
信息
资料大小
1.42 MB
文件类型
PDF
语言
简体中文
资料等级
☆☆☆☆☆
下载次数
简介
根据某半导体封装公司的发展需求,设计了半导体封装生产线数据采集系统,从系统需求、系统功能以及系统数据流程3个方面进行论述、设计,构建了数据采集系统的电子化处理平台,提高了数据采集的效率,加快了客户查询历史数据的处理过程,大大提高了工作效率。相关论文
- 2020-12-14关于结构件焊接变形与工艺过程的分析
- 2020-11-16高精度复杂铝合金零件加工技术
- 2024-12-26轴承刚度对双叶片环保泵转子动力学特性的影响分析
- 2025-02-18典型机身结构随机声疲劳寿命分析研究
- 2020-08-25液下硫磺泵的转子动力学分析



请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。