基于视觉定位的玻璃基板切割生产设备的设计

简介

微电子用玻璃基板加工过程中需要将来料的大板玻璃切割分断成小板,以往采用机械定位的方式,通过定位治具与工件进行机械接触,工件的侧边受到定位治具的压力,易发生形变或者因外力产生崩口或裂痕等缺陷,良品率较低。针对上述问题,设计了基于视觉定位的玻璃基板切割分断生产设备,论述了玻璃基板切割分断机构设计的整体方案、结构组成、视觉定位系统的功能及控制流程。上料搬运、切割和分断过程中分别采用线阵相机识别系统进行初对位和自动对位,减少了单片玻璃的边破和角破,提高了单片玻璃的边缘质量。