密封连接器电镀过程仿真优化

简介

密封连接器密封连接器在电镀时采用挂镀的方式,由于受主盐浓度、导电盐、电流密度分布等影响,在挂具不同位置的零件,其镀层厚度一致性比较差,不仅导致镀金成本显著增加,同时在低电流密度区出现漏镀情况,影响了密封连接器产品的外观、耐蚀性能等。本文主要从密封连接器电镀所使用的挂具和镀槽中的阳极排布出发,运用有限元多物理场仿真,对密封连接器在电镀过程中的电力线分布和镀层厚度进行仿真计算,对挂具和阳极板进行优化,提高密封连接器镀层的均镀能力,并通过实物加工验证仿真结果的有效性,从而实现密封连接器的产品性能提升和镀金成本降低。