为了深入研究液冷机载电子设备的凝露问题,从凝露定义、形成条件入手,分析了机载电子设备在典型环境试验条件产生凝露的可能性。对液冷模块、高低温箱中产生凝露的条件进行了详细分析,为有针对性地开展防凝露或排水设计提供参考。

我们研制了一种多用途的阻抗容积图测量仪，该测量仪由二路阻抗测量放大器，一路心电放大器和计算机及打印机组成，阻抗测量放大器可以单独使用，也可以二路同步测量，测量时，根据不同的目的，可以用二电极法测量，也可以用四电极法测量，测量的软件采用人机对话的菜单形式画面，能实时采集和显示波形及主要参数，并有报警设置功能及较好的数据分析，打印等功能，硬件系统还采用了浮地隔离技术，使仪器使用安全可靠。该仪器可以应用于脑功能，心功能等方面的临床监护和有关的医学科研工作。

仿真是机载计算机研制过程中重要的验证手段之一,仿真结果的正确性直接影响到研制产品的质量。文中介绍了机载计算机工作环境和强度仿真分析流程,对影响仿真分析结果的重要环节-频率响应分析进行了详细讨论。以MSC.Patran/Nastran为例,对频率响应分析中的求解方法、频率步长、阻尼等进行了详细说明,指出了在机载计算机强度仿真过程中上述参数的选择方法。

以声压传感器作为试验模态信号采集的前端输入,对某机载计算机的印制电路板进行了试验模态分析,得出了该电路板的固有频率、振型和阻尼比。克服了传统测试方法误差较大的缺点,为机载计算机的抗振防冲设计奠定了基础。

机载计算机组成特殊、工作环境复杂,其强度评价方法是很值得探讨的问题.结合经典强度理论,提出了采用静强度、刚度、疲劳寿命和冲击相结合的强度评价方法.采用有限元分析软件,运用该方法对某机载计算机进行了强度评价,取得了预期的效果,为机载计算机的可靠性评价奠定了基础.

通过对电子设备模块内芯片的传热路径分析，建立了模块结构件与机箱导轨接触热阻测试系统，测量并计算出模块结构件与机箱导轨之间的接触热阻，并且得出在工程实际中6061铝合金固体一固体界面间接触热阻与模块功耗的关系，为后续设计计算、仿真提供了依据。

针对机载电子设备提出了基于Isight的多学科协同优化设计方法,构建热-力协同优化流程,研究Isight与MSC.Patran、MSC.Nastran及Icepak的集成方法。并应用这一协同优化方法完成了对电子设备模块的优化设计,研究结果表明,基于Isight的电子设备协同优化设计方法是可行的,能够得到令设计人员满意的机载电子设备优化方案。

为了解决大功率加固计算机的散热问题，小型液冷系统逐渐在加固计算机上使用。当小型液冷系统的重要部件热交换器从计算机壳体中取出后，热交换器内部的液体随着外部温度上升而产生热膨胀，热膨胀造成热交换器内部压力升高。当压力升高到一定数值后，就有可能造成热交换器的损伤。文中对热膨胀相关的液体体积弹性模量的概念进行介绍，给出了热交换器的力学模型，分析了不同温度下热交换器应力分布情况。

通过回流器内部流动的理论分析和对不同型式回流器的实验测试,着重研究了回流器内部流动特征,回流叶片型式对回流器性能及压缩机级特性的影响规律。应用了流线曲率法计算子午面流动,快速近似法计算叶片表面速度分布;用积分法计算二元可压缩紊流边界层。试验中分别对不同叶型叶片的回流器进行了静吹风和中间级性能试验,从理论和实践相结合的角度论证了最小扩压度叶型回流器的优越性。