接触式机械密封跑合过程密封端面平均温度预测

简介

为研究和掌握接触式机械密封跑合过程密封端面平均温度的变化规律,采用分形参数表征密封端面形貌的变化,基于接触分形模型,采用密封端面平均温度与摩擦系数相耦合的计算方法对密封端面平均温度进行预测。对两套机械密封进行跑合试验,依据试验得到的密封端面分形参数,通过计算得出密封端面平均温度。结果表明,在跑合初期,随着分形维数的迅速增大和特征尺度系数的迅速减小,密封端面平均温度迅速增大,之后变化幅度逐渐减小。弹簧比压大,跑合期短,温度升高值及最终达到的稳定值也大,但与密封端面形貌对温度的影响相比,弹簧比压的影响度较小。