基于功率键合图的IC芯片粘片机并联焊头机构的动力学分析

简介

这里基于功率键合图的原理和特点,建立了IC芯片粘片机并联焊头机构的功率键合图模型和动力学方程,并用Matlab/Simulink进行了仿真。结果表明使用该方法可以用简明的图形方式直观揭示出机构的动力学特征,动力学方程建立的规则化便于计算机自动生成。