微器件的装配并不是一个新兴的领域,但随着微加工技术、显微技术和集成电路技术的发展,微装配概念发生了根本性的变化,产品的范围和应用领域被拓宽,出现了许多新的技术,它的发展是与微机电系统(MEMS)、纳米技术(Nanotechnology)密切相关的.本文对微装配技术的发展现状进行了综述,介绍了微装配的特点和使用的许多新技术.

为了由感测力导出被测模型受力,必须研究基于Stewart平台六维力传感器的力变换关系.本文将并联机构引入风洞天平,提出了并联天平的概念,应用并联机构学理论,对并联天平实现的关键理论问题即天平感测力与被测模型上所受的六维力的转化关系进行了研究,得到了二者转化的力雅可比矩阵,同时推导出基于5个基本结构参数的雅可比矩阵条件数,并用数值算例加以验证.为该类天平的优化和设计奠定了理论基础.

利用显微镜聚焦理论,沿显微镜光轴方向移动物体,不断计算图像的灰度变化之和,可判断出物体沿光轴的坐标,将这一坐标集成在伺服控制方程中,可完成立体视觉跟踪.这样,采用单目视觉系统就可以获得物体的三维坐标,避免了双目立体视觉系统的复杂结构.为了提高系统图像处理速度,利用卡尔曼滤波器对跟踪的特征点进行预测,并用窗口处理技术减小图像处理区域.实验和仿真结果表明,上述方法可完成复杂微装配的视觉跟踪,系统有好的实时性.