结晶器足辊温度场及应力场分析
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简介
根据结晶器足辊的实际工作状况,利用有限元软件建立足辊与铸坯的综合三维模型,并对其进行热分析,得到足辊的温度场分布。在温度场分析的基础上,对足辊施加机械载荷,得到足辊在热载荷和机械载荷共同作用下的耦合应力场。根据分析得到的温度场及应力场对足辊进行失效分析。相关论文
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