调制比对磁控溅射法生长DLC/WSx多层膜微结构和力学性能的影响

简介

采用磁控溅射法在200℃Si（100）基体上交替沉积WSx和类金刚石碳膜（DLC）制备不同调制比的DLC／WSx多层膜（周期为10nm）。利用扫描电镜（SEM）、能谱仪（EDS）、X射线衍射仪（XRD）、X射线光电子谱（XPS）等手段分析调制比对多层膜成分、微观结构及界面的影响。利用薄膜应力测试仪、纳米压痕仪、涂层附着力划痕仪和球盘式摩擦磨损试验机等测试多层膜的力学性能及大气中的摩擦磨损性能。结果表明：DLC／WSx多层膜结构致密而平整，界面强化效应明显，膜中WSx均为非晶结构。随着调制比增大，多层膜的n（S）/n（W）由0．77增大至1．08，硬度先降低后升高，膜内压应力逐渐减小，结合力先增大后减小，摩擦因数由0．307降至0.171，磨损率逐渐上升。调制比为1：39的多层膜性能最优，硬度可达11.4GPa，磨损率低至1.17×10^15m3N^-1m^-1，显著优于纯WSx薄膜的。