微器件快速柔性胶粘接封合机研制

简介

为了减少微流控芯片产品胶粘接封合的缺陷，提高胶粘接封合的效果，提出了一种室温下能够实现快速柔性胶粘接封合方法，设计了适用于该方法的胶粘接封合机。该封合机选用增压缸提供压力，采用柔性材料作为封合机的压头，压头通过浮动接头与增压缸相连，导向通过滑动轴承实现，驱动系统采用气动驱动，气动回路可实现双手操作，通过调压阀和计时器调节封合压力、保压时间，并且达到保压时间后上压头自动回位，此封合机设计改善了胶粘接封合采用纯手工封合的现状，显著提升了微流控芯片胶粘接封合工艺的自动化水平。