由于光学元件和装配材料热膨胀系数的不匹配,在环境温度变化时会导致光学元件中产生热应力,并引起光学元件表面产生变形,影响光学系统的性能。针对光学元件的粘接固定方式讨论了连续边缘粘接引起的热应力和变形的分析方程,得出连续边缘粘接无热厚度的解析方程。采用有限元分析软件对胶粘固定光学元件进行了建模和热应力分析,得出光学元件边界处的热应力的数值解,并与方程计算的解析结果进行了比较。对比计算和分析结果表明：简单的解析解可以很好地评估热应力和变形;采用合理的粘接厚度可以消除或最小化光学元件径向热应力,实现光学元件装配的无热设计。

为了减少微流控芯片产品胶粘接封合的缺陷，提高胶粘接封合的效果，提出了一种室温下能够实现快速柔性胶粘接封合方法，设计了适用于该方法的胶粘接封合机。该封合机选用增压缸提供压力，采用柔性材料作为封合机的压头，压头通过浮动接头与增压缸相连，导向通过滑动轴承实现，驱动系统采用气动驱动，气动回路可实现双手操作，通过调压阀和计时器调节封合压力、保压时间，并且达到保压时间后上压头自动回位，此封合机设计改善了胶粘接封合采用纯手工封合的现状，显著提升了微流控芯片胶粘接封合工艺的自动化水平。