脱酮肟型单组分陶瓷化有机硅密封胶的研制

简介

以羟基封端聚二甲基硅氧烷和甲基封端聚二甲基硅氧烷为基础聚合物,气相法二氧化硅为补强填料,改性云母粉、改性低熔点玻璃粉、高岭土为成瓷填料,添加交联剂、硅烷偶联剂和催化剂等制得脱酮肟型单组分陶瓷化有机硅密封胶。研究了补强填料、成瓷填料、硅烷偶联剂对陶瓷化有机硅密封胶性能的影响和烧结温度对陶瓷体压缩强度的影响,并观察了较佳烧结温度下采用不同补强填料的陶瓷体的外观。结果表明,制备陶瓷化有机硅密封胶的较佳条件为,补强填料选择50份气相法二氧化硅HB-139,成瓷填料用量120份,硅烷偶联剂选择γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷;当烧结温度为1 000℃时陶瓷体压缩强度达到最高值4.9 MPa;采用HB-139的密封胶在1 000℃烧结30 min生成的陶瓷体呈白色光亮外观,无致密气孔和明显开裂,陶瓷化性能良好。