介绍了一种新型的微机械电子隧穿加速度计，利用体硅微机械加工工艺和硅／玻璃静电键合技术成功研制出了一种三明治结构的隧穿加速度计。为了有效减小低频噪声，在反馈回路里加入了振荡器和解调器。测试结果表明，目前样品的分辨率约为10^-6g/-√Hz，抗冲击能力达到50g。

本文阐述了光纤光栅的制作方法、测温原理和温度特性,分析了光栅封装前后温度特性变化的原因;在实际温度测量的过程中进行必要的数据处理以及选择适当算法的必要性.给出了具体实验结果.

实现基于ISO14443A协议的13．56 MHzRFID芯片的设计，并在SMIC0．18μm工艺下流片，芯片测试结果良好。RFID芯片模拟前端部分在ACDC电源产生部分采用了新的结构，不需要引入LDO就可以产生稳定的电源。在数据接收部分采用了新结构，可以抵御工艺偏差引起的器件参数的变化。在数据发送部分，从系统上作了优化，使模拟部分的电路变得简单可靠。整个模拟部分的电流小于100μA。