采用扫描电子显微镜研究了超低碳钢在650℃经100s、1000s、100h、300h等温时效过程的组织变化及铜的析出颗粒，探讨了时效时间与铜原子扩散对富铜析出颗粒的影响．研究结果表明，等温时效后的组织为多边形铁素体晶粒，富铜析出颗粒优先在铁素体晶界处析出，随着时效时间的延长，在铁素体晶粒内部也出现了富铜析出颗粒．计算表明在晶粒内部的铜原子完全可以借助位错和晶界的高扩散率通道，逐渐富集、长大并粗化．

研究了在125℃时效过程中,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC的生长及抗剪强度的变化.结果表明,Sn-0.7Cu-0.008Ti/Cu焊点界面IMC厚度在时效过程中不断增加,并且与时效时间呈抛物线函数关系；界面IMC形貌由扇贝状转变为波浪状,相组成由单一的Cu6Sn5相转变为Cu6Sn5+Cu3Sn的分层组织.相同时效条件下,钎焊间隙对界面IMC的生长影响不大.焊点的抗剪强度随时效时间的增加而逐渐降低,但微量Ti的加入可明显改善焊点的力学性能.