制备了一种红磷微胶囊单组分室温硫化有机硅防火型密封胶,并探讨了红磷微胶囊添加量对其挤出性、表干速度、拉伸力学性能、垂直燃烧性能、耐酸性、耐碱性、存储稳定性、防火性能等的影响。所制备的密封胶阻燃等级达到FV0级、防火等级达到A3级时,位移等级依然可达GB/T 24267—2009中20 HM级要求,即同时满足目前建筑行业防火门窗对有机硅密封胶的防火与位移等级需求。

以107硅橡胶交联季铵盐改性硅油为基体,聚磷酸铵和高硼硼酸钙为复合阻燃剂,制备了阻燃型硅酮密封胶,研究了其阻燃性能、热分解动力学、耐热氧化降解性能、分子结构尺寸稳定性。结果表明:107硅橡胶含量为60%(w),阻燃剂添加量为9%(w)时,阻燃型硅酮密封胶的点燃时间为48 s,总燃烧时间为397 s,最大热释放速率较无阻燃型硅酮密封胶降低了约70.7%,平均热释放速率降低了约34.7%,热力学方程相关度达到0.9641,耐热氧化降解性能良好。

电子元器件向着微型化、高集成化方向发展,对有机硅密封胶的性能提出了新的要求。为了提高其粘结强度、阻燃性能、机械性能和电气绝缘性能,以γ-(2,3环氧丙基)丙基三甲氧基硅烷(KH560)和羟基丙烯酸酯改性MQ硅树脂制得硅烷聚合物为增粘剂,乙烯基硅油为基料,含氢硅油为交联剂,气相白炭黑、硅微粉和氢氧化铝为补强材料,铂金复合体系为催化抑制剂,制备了有机硅密封胶,并研究不同组分对密封胶性能的影响。研究结果表明,当硅乙烯基∶硅氢的摩尔比为1∶1,MQ硅树脂的添加量为20%(以乙烯基硅油的质量分数为基准,下同)、增粘剂为1.5%、气相白炭黑为6%、硅微粉为20%、氢氧化铝为30%时,制备的有机硅密封胶综合性能优异,其剪切强度为4.72 MPa,拉伸强度为4.91 MPa,断裂伸长率为146%,阻燃性能达到V-0级,相比电痕化指数为600 V,完全可以满足电子元器件的发展对密封胶...