HPM对微波器件的输出脉冲影响主要有幅度变化、脉宽变化、相位变化以及暂时性压制，以此为基础建立了4种效应参量的模型，分别是衰减因子、脉宽、相移和压制时间。在建立效应参量模型时，参照分离变量法，提出使用加权函数的方法把多维函数分解成多个1维函数相乘，基本解决了利用有限实验数据建立数学模型的问题。给出了利用效应数据建立数学模型所常用的几种数据处理方法，如曲线拟合、查表／插值和概率统计，并给出了该方法在TR放电管效应评估中的使用实例。

通过分析真空微波器件和排气台经常出现的高温（550℃）漏气的现象,发现现有排气台烘箱测温系统存在问题。从理论上对这一问题进行了分析,并在实验上验证了这一分析。理论和实验表明,随着温度的升高,现有排气台烘箱显示温度与真实温度相差增大。真实温度比最高显示温度高71℃。解决了困扰微波管排气工艺过程中高温漏气的难题。

本文介绍了利用AV1487微波信号源、MA2474D功率传感器、ML2437A功率计、构建微波器件衰减量检定系统,特别是针对不同的被检定对象和不同检定频率点的要求,通过建立检定点数据库方法,实现功能扩展进行了详细的描述,系统具有创新性,对从事自动检定程序设计者具有重要参考借鉴价值。

研究了一种可应用于微波器件气密封装的钎焊工艺设计。采用有限元仿真软件计算了搭接型微波器件钎焊封装模型,以Sn63Pb37焊料钎焊外引线和盖板为基础,探索出钎焊密封的边界条件和适当的工艺参数并延伸拓展。试验证明,能够实现盒体与盖板的气密性钎焊封装且不影响后续喷涂工艺。使用扫描电镜对焊缝进行检查,焊缝致密无空洞,金属化层厚度约1μm。应用钎焊密封的微波器件,其性能指标在封装前后无变化。