均热板相变传热仿真分析

简介

随着高性能计算(HPC)、云计算、人工智能等行业迅猛的发展,计算机芯片的热流密度持续升高。为了保证计算机高效、稳定的运行,对散热问题的解决提出了巨大的挑战,相变散热是一种非常有优势的散热方式,近几年受到人们广泛关注。文中对相变散热的核心部件均热板进行研究,均热板的微槽道结构对其散热效果具有很大的影响,通过对矩形、V形、圆弧形微槽道均热板的数值模拟仿真分析,研究其内部流体域温度、压力、速度的变化情况,发现V形槽均热板具有最好的散热效果,矩形槽次之,圆弧U形最差;圆弧U形槽均热板的均温性最好,矩形和V形槽较差;三种微槽道结构内部流体域流动速度较缓慢。