考虑热效应影响的液黏调速离合器流体剪切转矩预测研究

简介

为了更准确地对液黏调速离合器流体剪切转矩进行预测，以液黏调速离合器摩擦副间的流体为研究对象，建立了考虑热效应影响的三维CFD模型，并考虑了黏温特性的影响，应用计算流体力学软件CFD．ACE＋对流场进行求解，得到了摩擦副间流体的压力和温度分布以及流体剪切转矩的数值解；通过实验研究对比分析了不同转速和油膜厚度下的流体剪切转矩。结果表明：影响温度分布的主要因素是流体剪切线速度；热效应对摩擦副间流体的压力分布有较小的影响；由于流体温度对黏度的影响，流体剪切转矩随着转速差的增加而缓慢增大。因此，通过与实验数据对比分析，考虑热效应影响的三维CFD模型能够更为准确地对转矩进行预测。