金属封装BGA(CCGA)器件焊接工艺优化研究

作者：黄丽娟朱正虎王民超来源：机械工程师日期：2020-10-13 人气：

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文中经过大量的工艺试验和产品验证,解决了塑封BGA器件焊接良率和可靠性的问题。随着金属封装BGA(CCGA)的应用,对金属BGA(CCGA)焊接桥连问题进行论述,针对印刷网板厚度及开口方式的改进,提出一些改善金属BGA(CCGA)焊接质量工艺方法,在实践中取得了良好效果。

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