硅片多线切割机张力控制方法研究与探讨
版权信息:站内文章仅供学习与参考,如触及到您的版权信息,请与本站联系。
信息
资料大小
1.07 MB
文件类型
PDF
语言
简体中文
资料等级
☆☆☆☆☆
下载次数
简介
多线切割技术是目前硅片切割加工中广泛采用的技术,而切割机床走丝系统的张力控制对硅片的加工质量有重要影响。文中对切割线张力的特点和控制要求、常见的张力控制方式以及采用伺服电机控制的张力控制系统等问题进行了研究与探讨。相关论文
- 2021-01-29基于C#的AUV控制软件的设计与实现
- 2021-02-07基于VB的压力传感器数据采集系统上位机软件的设计
- 2021-02-18基于VB6.0和智能巡检仪的数据采集系统的设计与实现
- 2021-05-31基于UG的数控机床串口通讯系统开发



请自觉遵守互联网相关的政策法规,严禁发布色情、暴力、反动的言论。