面向LED芯片制造和高端封装旋转式去胶机的设计与研究

简介

介绍了面向LED芯片制造和高端封装去胶设备发展现状,提出了一种旋转式去胶机的总体布局以及反应腔体结构设计,并分析阐述了其主要技术指标和效益,实现了该去胶机总体设计。